早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的PCBA金相切割機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優勢非常明顯，PCBA金相切割機是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。

1. 切割精度

• 高精度切割：采用高剛性刀具或激光切割技術，確保取樣邊緣平整，減少毛刺和應力損傷。

• 重復定位精度：通常可達±0.01mm，保證多次取樣的一致性。

2. 切割方式

• 機械切割（銑刀/沖壓）：適用于常規FR4、鋁基板等硬質PCB。

• 激光切割（CO?/紫外激光）：適用于柔性PCB（FPC）、高頻材料等，減少熱影響區（HAZ）。

• V-Cut分板：適用于拼板分離，減少應力損傷。

3. 自動化程度

• 自動定位：通過視覺系統（CCD）或機械定位，自動識別PCB標記點（Mark點）。

• 程序控制：支持CAD文件導入，自動規劃切割路徑，減少人工干預。

• 多軸聯動：部分機型支持3D切割，適用于復雜PCB結構。

產品應用

公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數